芯片封装厂STATS ChipPAC五位高管将离职
正处于大规模整顿的芯片封装厂商STATSChipPACLtd日前宣布五位高管将离职的消息。
这五位于8月24日正式离职的高管是:LimMingSeong,StevenH.Hamblin,RichardJ.Agnich,ParkChongSup,RobertW.Conn.
“他们都在公司成功转型的过程中起到重要的作用。他们离职后,董事会将失去重要的思考和决策力量,以及他们卓越的认知、经验和智慧。”STATSChipPAC公司董事会主席CharlesWofford在一份声明中说道。
对于STATSChipPAC来说,目前处于混乱时期。五月份新加坡政府投资机构TemasekHoldings在STATS的私购竞标中未能得手,然而获得了其83%的股份。
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